裁板

內層干膜

蝕刻

AOI檢查

預疊及疊板

壓合

鉆孔

主要設備

· 前處理機

· 貼膜機

· UV曝光機

· 顯影機

· 蝕刻機

· 褪膜生產(chǎn)線(xiàn)/AOI

· 棕化生產(chǎn)線(xiàn)

· 層壓機

· 磨板機

?· 數控鉆機

02

外層制作

孔金屬化

全板鍍銅

外層干膜

圖形電鍍銅/錫

蝕刻

檢查

主要設備

· 前處理機

· 化學(xué)銅生產(chǎn)線(xiàn)

· 貼膜機

· UV曝光機

· 顯影機

· 電鍍生產(chǎn)線(xiàn)

· 褪膜生產(chǎn)線(xiàn)

?· 蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)

03

外形制作

阻焊印刷

字符印刷

選擇性鍍鎳/金

熱風(fēng)平整

成型

主要設備

· 前處理機

· 絲印機

· UV曝光機

· 顯影機

· 隧道爐

?· OSP生產(chǎn)線(xiàn)

04

檢查包裝

測試

外觀(guān)檢查

出貨檢查

成品

主要設備

· 沖壓機

· 切割機

· 電測機

?· 真空包裝機

在以上印制電路板生產(chǎn)中，

主要用氣點(diǎn)有：

PCB板清潔

生產(chǎn)之后，使用空氣來(lái)吹掃以進(jìn)行清潔。

熱風(fēng)平整（噴錫）

在PCB表百涂覆熔融錫鉛焊料，并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。

鉆孔

氣動(dòng)鉆頭，用氣量大，如果壓縮空氣品質(zhì)不達標，含水量過(guò)大，就會(huì )造成鉆孔機的轉速不穩定，損傷氣動(dòng)元件，給位置和速度控制帶來(lái)較大的影響，從而導致產(chǎn)品品質(zhì)不良，次品率增加。

氣墊

氣缸

氣動(dòng)閥門(mén)

其他氣動(dòng)元件